深圳市欧凯电路有限公司是可以信赖的电子合约代工厂，我们已从事电子加工多年，拥有丰富的行业经验。工厂拥有先进PCBA制造设备及仪器，致力于帮助客户提高市场竞争力,缩短交期提高品质、拥有更优性价比。我们的生产灵活，设备性能优越,能够承接行业新能源、储能等高精度产品项目。 对于产品项目，深圳市欧凯电路有限公司紧抓2个品质关键点:先进的生产设备和工艺制造能力。
制造服务：
♥PCBA组装(RoHS&Reach制程)服务
♦PCB layout服务;
♦单面板双面板PCB;
♦多层板PCB,最多可达16层;
♦RoHS, Reach,UL PCB板;
♦印刷线路板(PCB)硬板/软板生产制造服务;
♦激光钢网制作;
♦制样到大批量PCB加工制造服务;
♦制样至大批量生产之PCBA组装服务;
♦电气性能检测;
♦选择性焊接技术
♦少量多层高精高难板制造组装
♥SMT贴片服务
♦产能: 6条SMT加工生产线，日产能2百万点。
♦机器设备:
¤编带机器 1台
¤自动上板机16 台;
¤全自动锡膏印刷机16台;
¤SPI锡膏自动检测仪6台
¤贴片机: 28台(FUJI NXTIII高速贴片14台,YAMAHA高速贴片机6台, SAMSUNG 高速贴片机8台);
¤回流焊接炉6台;
¤自动收板机2台；
¤首件检测仪4台;
¤在线AOI检测仪4台;离线AOI检测仪6台；
¤X-RAY8200检测机1台;
¤钢网抛光机 1；钢网清洗机1台；
¤烤箱1台;
¤PCBA分板机1台;
¤BGA返修台1台;
♦可贴装元器件封装:
¤01005至2512; QFP, QFN, CSP, TSOP, SOJ, BGA, uBGA 等
♦贴装作业能力参数:
¤基板层数: 1~16层;
¤基材: FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 Halogen Free, FR-1, FR-2,铝基板
¤基板厚度: 0.2~7.0mm ;
¤PCB最大尺寸: 510mm X 410mm PCB最小尺寸：长50*宽50mm
¤铜厚:0.5~4.0oz;
¤贴片精度:激光识别±0.05mm，
¤图像识别：±0.03mm
¤元件高度: 6mm (最高);
¤引脚间距: 激光识别0.65mm; 高分辨率VCS 0.2mm
¤球面间距: 激光识别1.0mm; 高分辨率VCS 0.25mm
¤BGA球面距: ≥0.25mm;
¤BGA球心距: ≥0.25mm;
¤BGA球径:≥0.1mm;
¤IC 脚距: ≥0.2mm
♦品质管控:
¤每次换线必对首件进行检测
¤出货前100% AOI测试, X-Ray 测试, 功能测试, 确保无不良品次品出厂
